Kolejne źródła potwierdzają, że procesory Ryzen 7000 (Raphael), bazujące na 5 nm architekturze AMD Zen 4, mogą trafić do masowej produkcji szybciej niż nam się wydawało. Taką możliwość już w zeszłym tygodniu sygnalizował Greymon55, a teraz zdaje się mieć więcej informacji na ten temat.
Greymon55 to uznany informator, jeśli chodzi o przecieki z segmentu CPU, a teraz podaje, że według jego źródeł nowa generacja Ryzenów (Zen 4) trafi do masowej produkcji jeszcze w kwietniu. To świetna wiadomość, ponieważ oznacza, że możemy spodziewać się ich premiery nieco szybciej, niż dotychczas sądziliśmy. Biorąc pod uwagę dotychczasowe doświadczenia, gdzie CPU Zen 3 „Vermeer” i Zen 3D „Warhol” potrzebowały od 4 do 5 miesięcy, zanim trafiły na rynek po rozpoczęciu masowej produkcji, można założyć, że Ryzeny 7000 trafią do sklepów najpewniej we wrześniu. AMD dotychczas podawało jedynie, że ich premiera planowana jest na drugą połowę roku i spodziewaliśmy się, że nastąpi to tradycyjnie w październiku lub listopadzie. Oznacza to, że dojdzie do bezpośredniego starcia nowych CPU AMD z procesorami Intel Raptor Lake.
Zdaniem znanego informatora, nowa generacja Ryzenów (Zen 4) trafi do masowej produkcji jeszcze w kwietniu.
Nowa generacja desktopowych procesorów Ryzen będzie nosiła nazwę kodową Raphael i zastąpi CPU Ryzen 5000 o nazwie kodowej Vermeer, oparte na technologii Zen 3. Z aktualnych informacji wynika, że procesory Raphael będą wykorzystywać 5 nm rdzenie Zen 4 i 6 nm kości I/O w układzie chipletu. AMD zasugerowało zwiększenie liczby rdzeni swoich głównych procesorów desktopowych nowej generacji, ale ostatnie pogłoski wskazywały na zachowanie maksymalnie 16 rdzeni i 32 wątków dla flagowego modelu z TDP do 170 W.
Mówi się, że nowa architektura Zen 4 zapewnia do 25% wyższą wydajność IPC w porównaniu z Zen 3 i osiąga prędkość zegara około 5 GHz. Nadchodzące układy AMD Ryzen 3D V-Cache oparte na architekturze Zen 3 będą zawierały chiplety układane w stosy, więc oczekuje się, że projekt zostanie przeniesiony również na linię Ryzen 7000. Pewne źródła wskazują też, że stacjonarne CPU Raphael otrzymają iGPU RDNA 2, co dotychczas było domeną Intela (AMD oferuje integrę tylko w układach APU). Poza tym nowa platforma korzystać będzie z podstawki AM5 i zapewni obsługę pamięci DDR5-5200, 28 linii PCIe, więcej złączy NVMe 4.0 i USB 3.2, a może otrzymać też natywną obsługę USB 4.0. Na początku będą dostępne co najmniej dwa chipsety z serii 600 dla AM5, flagowy X670 i mainstreamowy B650. Oczekuje się, że płyty główne z chipsetem X670 będą obsługiwać zarówno pamięć PCIe Gen 5, jak i DDR5, ale ze względu na wzrost rozmiaru, podobno płyty ITX będą obsługiwać tylko chipsety B650.
