Nowości dla sektora profesjonalnego od AMD. Procesory EPYC oraz akceleratory Instinct

MD podczas konferencji Accelerated Data Center Premiere przedstawiło szereg rozwiązań dedykowanych użytkownikom profesjonalnym oraz centrom danych. Nowości dotyczą rewelacyjnie sprzedających się serwerowych procesorów EPYC oraz akceleratorów Instinct serii MI200.

Nowe produkty oraz ulepszenia dla starszych układów

Starsze procesory EPYC 3 generacji, czyli Milan otrzymają dodatek 3D V-Cache, który tak jak będzie mieć to miejsce w odświeżonych Ryzenach znacznie zwiększy pamięć podręczną trzeciego poziomu (L3). Nowe odświeżone jednostki serwerowe będą dysponować do 768 MB, co przełoży się na poprawę wydajności w niektórych zastosowaniach nawet do 50 proc.

Drugą ciekawostką było zaprezentowanie akceleratorów Instinct serii MI200. Te zostały zbudowane w oparciu o architekturę CDNA2 i są pierwszymi na świecie układami graficznymi składającymi się z chipletów, a nie układami monolitycznymi jak poprzednia generacja lub układy A100 od Nvidii.

Mamy tutaj układ składający się 2 rdzeni graficznych wykonanych w 6 nm litografii TSMC połączonych za pomocą magistrali Infinity Fabric. Najmocniejszy układ AMD Instinct MI250X oferuje ponad dwukrotnie wyższą wydajność niż flagowiec z obozu zielonych w obliczeniach pojedynczej precyzji (FP32) lub nawet 4,9-krotnie wyższą wydajność w przypadku obliczeń podwójnej precyzji FP64.

Trzecią grupą były już od dłuższego czasu obecne w przeciekach procesory o kryptonimie Genoa, które tak jak sądzono będą opierać się o wydajne rdzenie ZEN 4. Tych będzie na pokładzie maksymalnie 96, a seryjna produkcja układów ma się rozpocząć w przyszłym roku przy wykorzystaniu 5 nm litografii od TSMC.

AMD też zaprezentowało ciekawostkę o kryptonimie Bergamo, która będzie wykorzystywała zmodyfikowaną pod kątem energooszczędności architekturę ZEN 4 dostosowana pod rozwiązania chmurowe (stąd też nazwa rdzeni Zen 4c). Układy te tak jamo jak Genoa będą wytwarzane w 5 nm procesie TSMC, ale będą miały do dyspozycji aż 128 rdzeni. Układy te trafią do produkcji dopiero w 2023 roku oraz będą kompatybilne z gniazdem wykorzystywanym przez procesory Genoa.

Wszystkie zaprezentowane układy oprócz Bergamo trafią do ofert znanych dostawców systemów pokroju: HPE, Dell Technologies bądź Lenovo w przyszłym roku. Na koniec AMD ogłosiło nowych partnerów biznesowych, z których najbardziej wyróżnia się Meta (ex Facebook), który wykorzysta rozwiązania AMD do rozbudowy swoich serwerów.

Podziel się postem :)

Najnowsze:

Bezpieczeństwo

Czy unijne regulacje DORA i NIS2 zwiększą bezpieczeństwo sieci?

Średnio już 4,45 milionów dolarów wynoszą koszty neutralizacji skutków incydentu naruszenia bezpieczeństwa danych w firmach1. W ostatnich latach cyberprzestępcy coraz częściej prowadzą tzw. ataki na łańcuch dostaw, w których wprowadzenie złośliwego kodu do produktu jednej firmy lub włamanie do jej cyfrowych systemów może dotknąć setki, a nawet tysiące jej partnerów i podwykonawców. O tym, że problem jest poważny, świadczą najnowsze regulacje wprowadzane na całym świecie: w Wielkiej Brytanii, USA, Chinach czy Unii Europejskiej (NIS2 i DORA), które mają zwiększać bezpieczeństwo klientów i dostawców.

Bezpieczeństwo

Luka w chipach Apple. Eksperci opracowali atak typu GoFetch

Eksperci z kilku uniwersytetów w Stanach Zjednoczonych połączyli siły podczas pracy nad wyodrębnianiem sekretów kryptograficznych z komputerów Apple z procesorami ARM M1 i M2. Atak nazwano “GoFetch Attack”.

Sprzęt

Ukończono montaż nowego superkomputera ,,Helios”. To numer 1 w Polsce

Superkomputer Helios to system zainstalowany w ACK Cyfronet AGH, a powstały w wyniku prac realizowanych w koordynowanym przez Cyfronet projekcie Narodowa Infrastruktura Superkomputerowa dla EuroHPC – EuroHPC PL. Superkomputer został zbudowany według projektu Cyfronetu przez Hewlett-Packard Enterprise w oparciu o platformę HPE Cray EX4000 i składa się z trzech partycji obliczeniowych

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *