TSMC rozpoczęło ryzykowną produkcję 3nm układów. Kto skorzysta?

Zaawansowany 3nm proces TSMC ma zapewnić wzrost surowej wydajności układów o 10 – 15 procent (przy tym samym poborze energii i liczbie tranzystorów), zmniejszyć pobór energii o nawet 30% (przy tych samych zegarach i złożoności) i zapewnić do 20% wzrostu gęstości SRAM względem 5nm procesu. Gra jest więc warta świeczki, co podkreśla fakt, że TSMC rozpoczęło już produkcję 3nm układów, którą można uznać za tą „ryzykowną”.

Rozpoczęto produkcję 3nm układów. TSMC poczeka z tą masową aż do połowy 2022 roku

O tym, że Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ruszyło z produkcją 3nm układów (N3), dowiedzieliśmy się z raportów opublikowanych przez serwis DigiTimes oraz TechTaiwan. Ta trwa już w formie pilotażowej produkcji w Fab 18 w Southern Taiwan Science Park w pobliżu Tainan, zapewne zapewniając każdego dnia wielu zmartwień i wyzwań.

Dopiero kiedy te znikną, TSMC zacznie realizować zamówienia dla dwóch swoich głównych partnerów, a inne firmy zaczną ostrzyć sobie ząbki na ulepszony proces N3E (plan wprowadzenia 2023/2024 rok), który ma charakteryzować się szerszym wyborem parametrów produkcyjnych wraz z poprawą wydajności i niższym poborem mocy.

Obecną produkcję 3nm układów na małą skalę określa się mianem „ryzykownej” nie bez powodu, bo zanim ta produkcja doczeka się dużej skali, TSMC i jego partnerzy będą musieli współpracować kilka kwartałów, aby dopracować technologię i projekty. To z kolei sugeruje, że masowa produkcja rozpocznie się w około drugiej połowie 2022 roku (może ulec opóźnieniu/przyspieszeniu) i dopiero wtedy rozpocznie się ich droga na rynek, która potrwa ponad 100 dni.

Tak też pierwsze 3nm układy wyprodukowane przez TSMC trafią na rynek na początku 2023 roku. Mowa zarówno o smartfonach, jak i sprzętach HPC (High-Performance Computing), co stanowi odejście od zwyczajowej taktyki TSMC, polegającej na zajmowaniu się w pierwszej kolejności wyłącznie projektami mobilnymi, jak wskazuje Tom’s Hardware. Podobno pierwszymi klientami na N3 TSMC będą Apple i Intel, ale nie wiemy, jakie układy będą produkowane przy użyciu tej nowej technologii.

Wiemy za to, że 3-nm proces technologiczny TSMC będzie wykorzystywał ekstremalną litografię ultrafioletową (EUVL) dla „ponad 20 warstw” i jak wyjaśniliśmy na początku, zapewni znaczące ulepszenia w stosunku do istniejących węzłów bazujących na N5.

Podziel się postem :)

Najnowsze:

Bezpieczeństwo

Czy unijne regulacje DORA i NIS2 zwiększą bezpieczeństwo sieci?

Średnio już 4,45 milionów dolarów wynoszą koszty neutralizacji skutków incydentu naruszenia bezpieczeństwa danych w firmach1. W ostatnich latach cyberprzestępcy coraz częściej prowadzą tzw. ataki na łańcuch dostaw, w których wprowadzenie złośliwego kodu do produktu jednej firmy lub włamanie do jej cyfrowych systemów może dotknąć setki, a nawet tysiące jej partnerów i podwykonawców. O tym, że problem jest poważny, świadczą najnowsze regulacje wprowadzane na całym świecie: w Wielkiej Brytanii, USA, Chinach czy Unii Europejskiej (NIS2 i DORA), które mają zwiększać bezpieczeństwo klientów i dostawców.

Bezpieczeństwo

Luka w chipach Apple. Eksperci opracowali atak typu GoFetch

Eksperci z kilku uniwersytetów w Stanach Zjednoczonych połączyli siły podczas pracy nad wyodrębnianiem sekretów kryptograficznych z komputerów Apple z procesorami ARM M1 i M2. Atak nazwano “GoFetch Attack”.

Sprzęt

Ukończono montaż nowego superkomputera ,,Helios”. To numer 1 w Polsce

Superkomputer Helios to system zainstalowany w ACK Cyfronet AGH, a powstały w wyniku prac realizowanych w koordynowanym przez Cyfronet projekcie Narodowa Infrastruktura Superkomputerowa dla EuroHPC – EuroHPC PL. Superkomputer został zbudowany według projektu Cyfronetu przez Hewlett-Packard Enterprise w oparciu o platformę HPE Cray EX4000 i składa się z trzech partycji obliczeniowych

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *