Zaawansowany 3nm proces TSMC ma zapewnić wzrost surowej wydajności układów o 10 – 15 procent (przy tym samym poborze energii i liczbie tranzystorów), zmniejszyć pobór energii o nawet 30% (przy tych samych zegarach i złożoności) i zapewnić do 20% wzrostu gęstości SRAM względem 5nm procesu. Gra jest więc warta świeczki, co podkreśla fakt, że TSMC rozpoczęło już produkcję 3nm układów, którą można uznać za tą „ryzykowną”.
Rozpoczęto produkcję 3nm układów. TSMC poczeka z tą masową aż do połowy 2022 roku
O tym, że Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ruszyło z produkcją 3nm układów (N3), dowiedzieliśmy się z raportów opublikowanych przez serwis DigiTimes oraz TechTaiwan. Ta trwa już w formie pilotażowej produkcji w Fab 18 w Southern Taiwan Science Park w pobliżu Tainan, zapewne zapewniając każdego dnia wielu zmartwień i wyzwań.
Dopiero kiedy te znikną, TSMC zacznie realizować zamówienia dla dwóch swoich głównych partnerów, a inne firmy zaczną ostrzyć sobie ząbki na ulepszony proces N3E (plan wprowadzenia 2023/2024 rok), który ma charakteryzować się szerszym wyborem parametrów produkcyjnych wraz z poprawą wydajności i niższym poborem mocy.
Obecną produkcję 3nm układów na małą skalę określa się mianem „ryzykownej” nie bez powodu, bo zanim ta produkcja doczeka się dużej skali, TSMC i jego partnerzy będą musieli współpracować kilka kwartałów, aby dopracować technologię i projekty. To z kolei sugeruje, że masowa produkcja rozpocznie się w około drugiej połowie 2022 roku (może ulec opóźnieniu/przyspieszeniu) i dopiero wtedy rozpocznie się ich droga na rynek, która potrwa ponad 100 dni.
Tak też pierwsze 3nm układy wyprodukowane przez TSMC trafią na rynek na początku 2023 roku. Mowa zarówno o smartfonach, jak i sprzętach HPC (High-Performance Computing), co stanowi odejście od zwyczajowej taktyki TSMC, polegającej na zajmowaniu się w pierwszej kolejności wyłącznie projektami mobilnymi, jak wskazuje Tom’s Hardware. Podobno pierwszymi klientami na N3 TSMC będą Apple i Intel, ale nie wiemy, jakie układy będą produkowane przy użyciu tej nowej technologii.
Wiemy za to, że 3-nm proces technologiczny TSMC będzie wykorzystywał ekstremalną litografię ultrafioletową (EUVL) dla „ponad 20 warstw” i jak wyjaśniliśmy na początku, zapewni znaczące ulepszenia w stosunku do istniejących węzłów bazujących na N5.
