TSMC jest bezsprzecznie liderem wyścigu o najnowocześniejszy proces produkcyjny chipów na rynku. Tajwańczycy nie zwalniają jednak tempa i już planują wprowadzenie nowych technologii. Firma oficjalnie potwierdziła, że prace nad litografią 2 nm idą zgodnie z planem i ujawniła planowane wprowadzenie rozwiązania na rynek. To właśnie w tym procesie produkowane będą najbardziej skomplikowane układy na świecie.
Pierwsze informacje o procesie 2 nm pojawiły się w harmonogramie TSMC już w 2020 r., ale producent nie podał właściwie żadnych konkretów na jego temat. Teraz szef tajwańskiego przedsiębiorstwa, C.C. Wei, uchyli rąbka tajemnicy. Zgodnie z jego komunikatem technologia 2 nm (N2) ma być dostępna dla klientów pod koniec 2025 r. lub na początku 2026 r. Już od 2024 r. rozpocznie się natomiast produkcja testowa.
Według Weia węzeł N2 będzie bazował na tranzystorach GAA i ma korzystać z istniejącej już obecnie litografii EUV. Co ciekawa sama produkcja ma zostać uruchomiona w zupełnie nowej fabryce, zlokalizowanej w pobliżu Baoshan na Tajwanie. Nowa placówka, nazywana nieoficjalnie jako Fab 20, ma zostać ukończona do połowy 2023 r., a do połowy 2024 r. ma uzyskać zdolność produkcyjną.
Wei pozytywnie podchodzi do tematu jakości samej litografii:
Oczekujemy, że nasz N2 […] będzie najlepszą technologią, [dostarczającą] dojrzałość, wydajność i koszt dla naszych klientów. Jesteśmy przekonani, że N2 będzie kontynuować naszą wiodącą pozycję technologiczną, aby wspierać rozwój naszych klientów.
Problemem jest natomiast to, że nie ujawniono, jakiej poprawy wydajności powinniśmy się spodziewać. TSMC nie udostępniło również żadnych danych o spodziewanej efektywności energetycznej.
