Snapdragon ma problemy z dotrzymaniem kroku firmie MediaTek. Snapdragon 8 Gen 1 coraz lepiej radzi sobie z chipami Dimensity.
Przede wszystkim Dimensity 9000 pokonało już wydajnością procesor Snapdragon 8 Gen 1. Ale jakby tego było mało, teraz układ Qualcomma jest słabszy również od Dimensity 8100. Jak donosi Digital Chat Station, w Geekbench pojawiły się wyniki testu układów Snapdragon 888, Snapdragon 8 Gen 1 oraz Dimensity 8100.
Co się okazuje? Układ MediaTek dość łatwo wychodzi na prowadzenie w stosunku do obu Snapdragonów w teście na wiele rdzeni. W benchmarku urządzenia to RMX3562, czyli realme GT NEO3, które niedługo pojawi się na rynku. Co ciekawe, sam układ Dimensity 8100 (jak i cała seria 8000) przeznaczone są raczej do telefonów ze wyższej średniej półki, a nie flagowców i tworzone są w procesie litograficznym 5 nm, a nie 4 nm, jak Snapdragon 8 Gen 1. Tym bardziej jest to imponujący wynik, choć warto pamiętać że w testach na jeden rdzeń znacznie lepiej radzą sobie Snapdragony, jako że mają na pokładzie mocny rdzeń Cortex-X1.
Jeśli chodzi o sprawy związane z technologiami mobilnymi, to ekipa serwisu iFixit postanowiła rozebrać na części pierwsze najnowszy flagowiec Samsunga – Galaxy S22. Niestety to kolejny telefon, który nie będzie prosty w naprawie. Z kolei HTC planuje telefon, który będzie skupiał się na możliwościach Metaverse.
